晶圓級封裝

2025-11-21 14:46:21

優(yōu)尼康科技設備在晶圓級封裝中的應用方案

前言：精準計量，賦能先進封裝技術演進

隨著半導體技術向更小節(jié)點、更高集成度的方向發(fā)展，晶圓級封裝作為提升芯片性能、縮小封裝尺寸的關鍵技術，其重要性日益凸顯。晶圓級封裝工藝涉及薄膜沉積、光刻、刻蝕、電鍍等多個復雜步驟，其中對薄膜厚度、3D形貌、表面粗糙度及各種微結構尺寸的精密測量與控制，直接決定了最終產(chǎn)品的性能、可靠性與良率。優(yōu)尼康科技有限公司憑借其代理的全球頂尖計量與檢測設備，為晶圓級封裝工藝提供從研發(fā)到量產(chǎn)的全方位、高精度解決方案。

我們的核心設備在晶圓級封裝中的關鍵應用如下：

設備類別	在晶圓級封裝中的核心應用與價值
光學膜厚儀	精確測量再布線層、聚合物隔離層、光刻膠以及各類介質(zhì)層的厚度與均勻性，確保薄膜質(zhì)量符合設計要求。
光學輪廓儀	對硅通孔、凸點/焊球、劃片槽等進行非接觸式3D形貌測量，提供深度、高度、共面性及粗糙度等關鍵數(shù)據(jù)。
探針式臺階儀	進行快速、高精度的2D/3D輪廓掃描，測量薄膜圖形的臺階高度，并評估表面粗糙度與波紋度。
納米壓痕儀	評估封裝材料（如underfill、模塑料）的納米力學性能，測量其硬度與彈性模量，為材料可靠性提供依據(jù)。