KLA G200X 納米壓痕儀

圖片關鍵詞

KLA G200X 納米壓痕儀產品介紹：

KLA G200X 納米壓痕儀系統(tǒng)是一種準確，靈活，使用方便的納米級機械測試儀器。KLA G200X 納米壓痕儀測量楊氏模量和硬度，包括從納米到毫米的六個數(shù)量級的形變測量。該系統(tǒng)還可以測量聚合物，凝膠和生物組織的復數(shù)模量以及薄金屬膜的蠕變響應（應變率靈敏度）。模塊化選項可適用于廣泛應用：頻率特定測試，定量刮擦和磨損測試，集成的基于探頭的成像，高溫納米壓痕測試，擴展負載容量達10N和自定義測試。

KLA G200X 納米壓痕儀主要功能：

模塊化設計,既具有寬泛的測試功能，又可提供高通量的自動化測試功能，并配有統(tǒng)計數(shù)據(jù)分析包，適用于納米力學性能測量、掃描探針顯微成像、高溫測量和IV電壓電流特性測試。
大量預編程微納力學測試方法，簡單易用
荷載范圍從1μN到1N，能夠測試包括軟質高聚物和硬質材料在內的各種材料
NanoBlitz3D力學譜圖測試功能為用戶提供數(shù)據(jù)可視化和強大的統(tǒng)計數(shù)據(jù)分析處理功能。可升級NanoBlitz4D選項，可用于測量高應變率
內置劃痕和磨損測試，可以通過膜層界面的斷裂及黏附特性和殘余應力等性能的測試，實現(xiàn)對多層界面的性能評估。
納米壓痕專家在線講授專業(yè)納米壓痕課程，而且移動應用程序能夠提供測試方法的實時更新

KLA G200X 納米壓痕儀測量原理：

KLA G200X 納米壓痕儀采用特定幾何形狀的金剛石壓頭以載荷準靜態(tài)壓入材料表面，實時記錄加載-卸載過程中的載荷與壓入深度變化，生成?載荷-位移曲線?，通過曲線分析結合力學模型，計算材料的納米硬度和彈性模量等參數(shù)。

KLA G200X 納米壓痕儀主要應用：

1. 高速硬度和模量測量

材料的機械特性表征在新材料的研究與開發(fā)中具有重要意義。KLA G200X 納米壓痕儀能夠以每秒一個數(shù)據(jù)點的速率測量硬度和模量。對機械性能的高速評估使半導體和薄膜材料制造商能夠將技術應用于生產線上的質量控制上。

2. 界面粘附力測量

通常通過沉積能夠存儲彈性能量的高壓縮層來誘導薄膜分層。界面粘附力測量對于幫助用戶理解薄膜的失效模式是至關重要的。KLA G200X 納米壓痕儀可以觸發(fā)界面斷裂并測量多層薄膜的粘附性和殘余應力性質。

3. 斷裂韌性

斷裂韌性是在平面應變條件下發(fā)生災難性破壞的應力-強度因子的臨界值。較低的斷裂韌性值表明存在預先存在的缺陷。通過使用剛度映射法容易地通過納米壓痕評估斷裂韌性。（剛度映射需要連續(xù)剛度測量和NanoVision選項）

4. 粘彈特性

聚合物是非常復雜的材料;它們的機械性能取決于化學，加工和熱機械歷史。具體來講，機械性能取決于材料分子母鏈的類型和長度，支化，交聯(lián)，應變，溫度和頻率，并且這些依賴性通常是相互關聯(lián)的。為了采用聚合物進行研究時獲得有用的信息進行決策，應在相關背景下對相關樣品進行機械性能測量。納米壓痕測試使得這種特定的測量更容易完成，對樣品制備要求不高，可以很小且少量。KLA G200X 納米壓痕儀還可用于通過在與材料接觸時振蕩壓頭來測量聚合物的復數(shù)模量和粘彈性。

5. 掃描探針顯微鏡（3D成像）

KLA G200X 納米壓痕儀提供兩種掃描探針顯微鏡方法，用于表征壓痕印痕的裂縫長度，以測量設計應用中的斷裂韌性。斷裂韌性定義為含有裂縫的缺陷材料抵抗斷裂的能力。KLA G200X 納米壓痕儀的壓電平臺具有高定位精度和NanoVision選項，可提供高達1nm的步長編碼器分辨率，掃描尺寸為100μm×100μm。測試掃描軟件選項將X/Y運動系統(tǒng)與NanoSuite軟件相結合，可提供500μm×500μm的掃描尺寸。NanoVision階段和測試掃描選項都需要準確定位在樣品區(qū)域來完成納米壓痕測試和斷裂韌性計算。

6. 耐磨性和耐刮擦性

KLA G200X 納米壓痕儀可以對各種材料進行劃痕和磨損測試。涂層和薄膜將經受許多工藝，測試這些薄膜的強度及其與基板的粘合性，例如化學和機械拋光（CMP）和引線鍵合。重要的是這些材料在這些工藝過程中抵抗塑性形變并保持完整，也不會在基板上起泡。對于介電材料，通常需要高硬度和彈性模量來支持這些制造工藝。

7. 高溫機械測試